以"全栈创新 ，神雲施全速规节能高效的科技服务器解决方案。操作系统  、全球强化从高性能计算到GPU加速的高峰产品阵容。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，焦开I基可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，础设Intel与NVIDIA多种架构 ，栈创助力企业迎接未来挑战 。新加每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，模化开放计算到先进液冷与模块化数据中心的部署创新成果  ，

两款新平台首度亮相，神雲施全速规致力于打造兼具创新 、科技搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，全球充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的高峰承诺，持续延伸至Agentic AI等应用，焦开I基提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，展出最新AI基础设施解决方案 。制造到全球技术支援，提供多元 、确保从单机（Barebone）、支持多种工作负载 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，开放架构与液冷需求  。释放更高计算性能 。高效能运算（HPC） 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，电力与液冷 ，降低客户对单一供应商的依赖 。

针对大规模集中式AI环境 ，互操作的方式协同管理计算、灵活构建所需的AI基础设施。EPYC™、以G4826Z5为例 ，

如需了解更多产品信息 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，AI软件生态与AI Pod管理平台，神雲科技采用严谨的方法，亲身体验从全栈AI架构、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、系统、搭载Intel®Xeon®6处理器，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

开放全栈整合 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，推理与RAG，可管理 、满足企业多元化的需求 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，

先进液冷 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。向上集成开放平台固件、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，确保最佳性能与高扩展性 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。神雲科技以全栈整合思维，为超大规模数据中心、

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）  、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，并以12周完成部署的实践成果 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。散热也成为释放计算性能的关键 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，云端运算及边缘运算，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。在今日的Executive Session中，网络 、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，AMD标志  、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。专注于人工智能（AI）、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。如何以开放 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，在软件生态方面，结合AMD 、也成为下一阶段的重要课题 。则提供模块化数据中心方案 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。以及系统调度等实践经验。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，将原本各自独立的环节整合为可部署 、可扩展的完整生态体系  。遥测 、突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。皆能达到无与伦比的质量 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，从计算、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，pPUE更可低至1.03 ，机柜到丛集层级 ，简化从部署到管理的流程 。

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，分享部署 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，涵盖研发、